Samsung​ ​សហការ​ជាមួយ​ ​Qualcomm​ ​ផលិត​បន្ទះ​ ​Chip​ ​ពិសេស

Samsung​ ​ត្រូវ​គេ​សន្និដ្ឋាន​ថា​កំពុង​សហការ​ជាមួយ​ ​Qualcomm​ ​ដើម្បី​ផលិត​បន្ទះ​ ​Chip​ ​Snapdragon 830​ ​ទំហំ​ ​10nm​ ​ហើយ​អាច​នឹង​យក​ទៅ​បំពាក់​លើ​ ​Galaxy S8។

 

Samsung​ ​សហការ​ជាមួយ​ ​Qualcomm​ ​ផលិត​បន្ទះ​ ​Chip​ ​ពិសេស

 

ការ​សហការ​គ្នា​នេះ​ក្រុមហ៊ុន​ទាំង​ពីរ​ ​នឹង​បង្កើត​បច្ចេកវិទ្យា​ថ្មី​មួយ​ដែល​ហៅ​ថា​ ​FoPLP​ ​(Fan-out Panel Level Package)​ ​ដែល​ជា​បច្ចេកវិទ្យា​មិន​ប្រើប្រាស់​ខ្សែ​ចម្លង​ចរន្ត​លើ​បន្ទះ​ ​Chip​ ​ហើយ​អាច​ឲ្យ​បន្ទះ​ ​Chip​ ​មាន​ទំហំ​តូច​ ​និង​ស្ដើង។

 

ទន្ទឹម​នឹង​នេះ​ ​ចំពោះ​ពេល​វេលា​ដែល​ក្រុមហ៊ុន​ទាំង​ពីរ​ផ្ដើម​ផលិត​បន្ទះ​ ​Chip​ ​Snapdragon 830​ ​ទំហំ​ ​10nm​ ​គឺ​មិន​ទាន់​មាន​ប្រភព​ណា​ចេញ​មក​បញ្ជាក់​នោះ​ទេ​ ​ខណៈ​ដែល​គេ​ដឹង​ថា​ ​Galaxy S8​ ​អាច​បង្ហាញ​ខ្លួន​នា​ពាក់​កណ្ដាល​ឆ្នាំ​ ​២០១៧៕

 

អាន​បន្ត​ ​៖​ ចេញ​ហើយ! តម្លៃ​ Toyota Prius ម៉ូដែល​ឆ្នាំ​ ២០១៧

 

ប្រែ​សម្រួល​ ​៖​ ​រដ្ឋ​
ប្រភព​ ​៖​ ​phonearena